ASSETCASTING

반도체 공정

칩을 설계하고, 재료를 쌓고 깎아 회로를 만들고, 연결·검증하는 산업의 역할을 읽습니다.

장비를 선택해 공정과 관련 기업을 살펴보세요.

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장비를 선택해 공정과 기업을 살펴보세요.

설계·응용웨이퍼증착노광세정식각계측·테스트패키징
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맵을 읽을 때 유의할 점

실제 공정의 단일 표준 경로가 아닌 교육용 축약 지도입니다. 메모리와 로직, 제품과 공정 세대에 따라 순서·반복 횟수·재료가 다르며 산화·이온주입·열처리·평탄화·배선 등은 별도 노드로 모두 표시하지 않았습니다. 기업은 공개 제품·기술을 바탕으로 든 역할의 예시이지 독점 공급자나 확인된 거래 상대 목록이 아닙니다. 경제적 의미와 관찰 포인트는 원리에 따른 학습용 해석이며 실적·주가 전망이나 투자 권유가 아닙니다.

학습용 개념도입니다. 실제 공장 배치·장비 비율과 다르며, 여러 공정은 반복됩니다.

소재

웨이퍼·기판

회로를 만들 바탕이 되는 웨이퍼의 재료와 표면을 준비합니다.

관련 기업

SUMCO

연마·에피택셜 등 실리콘 웨이퍼

공정 설명

실리콘 웨이퍼는 결정에서 잘라낸 뒤 표면을 가공한 얇은 원판입니다. 연마 웨이퍼와 에피택셜 웨이퍼처럼 용도에 따른 종류가 있습니다. 표면 상태와 불순물 관리는 이후 소자 제조의 출발 조건입니다.

산업 관점

왜 중요한가

완성 칩 수만 보지 말고 투입 웨이퍼의 규격과 품질 조건을 살피면 소재와 제조의 연결을 이해할 수 있습니다.

살펴볼 지표

  • 제품이 요구하는 웨이퍼 종류는 무엇인가?
  • 표면 품질과 불순물을 어떤 기준으로 관리하는가?
근거 자료