ASSETCASTING

반도체 공정

칩을 설계하고, 재료를 쌓고 깎아 회로를 만들고, 연결·검증하는 산업의 역할을 읽습니다.

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장비를 선택해 공정과 기업을 살펴보세요.

설계·응용웨이퍼증착노광세정식각계측·테스트패키징
전체 공정 목록
맵을 읽을 때 유의할 점

실제 공정의 단일 표준 경로가 아닌 교육용 축약 지도입니다. 메모리와 로직, 제품과 공정 세대에 따라 순서·반복 횟수·재료가 다르며 산화·이온주입·열처리·평탄화·배선 등은 별도 노드로 모두 표시하지 않았습니다. 기업은 공개 제품·기술을 바탕으로 든 역할의 예시이지 독점 공급자나 확인된 거래 상대 목록이 아닙니다. 경제적 의미와 관찰 포인트는 원리에 따른 학습용 해석이며 실적·주가 전망이나 투자 권유가 아닙니다.

학습용 개념도입니다. 실제 공장 배치·장비 비율과 다르며, 여러 공정은 반복됩니다.

공정 제어

계측·검사

치수와 결함을 확인하고 제조 조건을 조정할 근거를 만듭니다.

관련 기업

ASML

DUV·EUV 노광 장비와 계측·검사 솔루션

KLA

반도체 계측·검사와 공정 제어 솔루션

공정 설명

계측은 막 두께나 패턴 치수 등을 측정하고 검사는 결함과 오염을 찾습니다. 분석 결과는 원인을 찾고 공정을 조정하는 데 사용됩니다. 이 작업은 제조 중 여러 지점에 배치되며 완성 칩의 전기적 테스트와 구분됩니다.

산업 관점

왜 중요한가

공정이 설계한 대로 작동하는지 확인하는 피드백입니다. 측정 속도와 발견 능력을 함께 보면 수율 관리의 비용을 이해할 수 있습니다.

살펴볼 지표

  • 찾아야 할 결함과 측정해야 할 치수를 구분했는가?
  • 검사 결과가 실제 공정 조정으로 연결되는가?
근거 자료