ASSETCASTING

반도체 공정

칩을 설계하고, 재료를 쌓고 깎아 회로를 만들고, 연결·검증하는 산업의 역할을 읽습니다.

장비를 선택해 공정과 관련 기업을 살펴보세요.

이 맵 읽는 순서

장비를 선택해 공정과 기업을 살펴보세요.

설계·응용웨이퍼증착노광세정식각계측·테스트패키징
전체 공정 목록
맵을 읽을 때 유의할 점

실제 공정의 단일 표준 경로가 아닌 교육용 축약 지도입니다. 메모리와 로직, 제품과 공정 세대에 따라 순서·반복 횟수·재료가 다르며 산화·이온주입·열처리·평탄화·배선 등은 별도 노드로 모두 표시하지 않았습니다. 기업은 공개 제품·기술을 바탕으로 든 역할의 예시이지 독점 공급자나 확인된 거래 상대 목록이 아닙니다. 경제적 의미와 관찰 포인트는 원리에 따른 학습용 해석이며 실적·주가 전망이나 투자 권유가 아닙니다.

학습용 개념도입니다. 실제 공장 배치·장비 비율과 다르며, 여러 공정은 반복됩니다.

전공정

증착

회로를 구성할 얇은 재료층을 웨이퍼 위에 형성합니다.

관련 기업

Applied Materials

증착·재료 제거·분석 등 반도체 제조 장비

Tokyo Electron

증착·코팅/현상·식각·세정 등 제조 장비

공정 설명

증착은 도체·절연체 등의 박막을 필요한 위치와 두께로 만드는 공정입니다. ALD 등 여러 방식은 재료와 형상에 맞게 선택됩니다. 한 번 쌓고 끝나는 것이 아니라 패턴 형성·제거와 조합해 여러 층을 만듭니다.

산업 관점

왜 중요한가

공정 수만이 아니라 막의 품질과 처리 속도를 함께 보면 재료·장비 선택이 생산성에 연결되는 이유가 보입니다.

살펴볼 지표

  • 복잡한 구조에서도 막 두께가 균일한가?
  • 새 재료를 기존 공정과 함께 사용할 수 있는가?
근거 자료