ASSETCASTING

반도체 공정

칩을 설계하고, 재료를 쌓고 깎아 회로를 만들고, 연결·검증하는 산업의 역할을 읽습니다.

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장비를 선택해 공정과 기업을 살펴보세요.

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맵을 읽을 때 유의할 점

실제 공정의 단일 표준 경로가 아닌 교육용 축약 지도입니다. 메모리와 로직, 제품과 공정 세대에 따라 순서·반복 횟수·재료가 다르며 산화·이온주입·열처리·평탄화·배선 등은 별도 노드로 모두 표시하지 않았습니다. 기업은 공개 제품·기술을 바탕으로 든 역할의 예시이지 독점 공급자나 확인된 거래 상대 목록이 아닙니다. 경제적 의미와 관찰 포인트는 원리에 따른 학습용 해석이며 실적·주가 전망이나 투자 권유가 아닙니다.

학습용 개념도입니다. 실제 공장 배치·장비 비율과 다르며, 여러 공정은 반복됩니다.

전공정

식각

남길 부분을 보호하면서 필요한 재료를 선택적으로 제거합니다.

개념도 · 실제 비율 아님

관련 기업

Applied Materials

증착·재료 제거·분석 등 반도체 제조 장비

Lam Research

플라스마·선택적 식각 등 식각 기술과 장비

Tokyo Electron

증착·코팅/현상·식각·세정 등 제조 장비

공정 설명

식각은 패턴에 맞춰 재료를 제거해 홈과 구멍 등의 구조를 만듭니다. 플라스마를 사용하는 건식 식각과 액체 약품을 사용하는 습식 식각 등 방식이 다릅니다. 깊이·형상·재료 간 선택성을 제어해야 남길 구조의 손상을 줄일 수 있습니다.

산업 관점

왜 중요한가

복잡한 구조를 실제로 만들 수 있는지 살피는 단계입니다. 장비의 정밀도뿐 아니라 결함과 처리 속도도 생산성을 판단하는 질문이 됩니다.

살펴볼 지표

  • 제거할 재료와 보존할 재료를 충분히 구분하는가?
  • 깊은 구조에서도 형상과 균일성을 유지하는가?
근거 자료