ASSETCASTING

반도체 공정

칩을 설계하고, 재료를 쌓고 깎아 회로를 만들고, 연결·검증하는 산업의 역할을 읽습니다.

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설계·응용웨이퍼증착노광세정식각계측·테스트패키징
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맵을 읽을 때 유의할 점

실제 공정의 단일 표준 경로가 아닌 교육용 축약 지도입니다. 메모리와 로직, 제품과 공정 세대에 따라 순서·반복 횟수·재료가 다르며 산화·이온주입·열처리·평탄화·배선 등은 별도 노드로 모두 표시하지 않았습니다. 기업은 공개 제품·기술을 바탕으로 든 역할의 예시이지 독점 공급자나 확인된 거래 상대 목록이 아닙니다. 경제적 의미와 관찰 포인트는 원리에 따른 학습용 해석이며 실적·주가 전망이나 투자 권유가 아닙니다.

학습용 개념도입니다. 실제 공장 배치·장비 비율과 다르며, 여러 공정은 반복됩니다.

후공정

전기적 테스트

칩이 정해진 전기적 특성과 기능을 만족하는지 확인합니다.

관련 기업

Amkor Technology

반도체 패키징과 웨이퍼·패키지 테스트 서비스

Advantest

반도체의 기능·전기적 특성을 확인하는 테스트 시스템

공정 설명

테스트 장비는 반도체에 신호를 주고 응답을 측정해 동작을 확인합니다. 웨이퍼 단계의 테스트와 패키지 조립 뒤의 테스트가 모두 존재합니다. 대상 칩과 요구 품질에 맞춰 테스트 항목과 조건을 정합니다.

산업 관점

왜 중요한가

불량을 가려내는 범위와 검사에 드는 시간을 함께 살피면 품질 확보와 생산비의 관계를 이해할 수 있습니다.

살펴볼 지표

  • 웨이퍼와 패키지 중 어느 단계의 테스트인가?
  • 테스트 시간과 검출 범위를 함께 비교했는가?
근거 자료