ASSETCASTING

반도체 공정

칩을 설계하고, 재료를 쌓고 깎아 회로를 만들고, 연결·검증하는 산업의 역할을 읽습니다.

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설계·응용웨이퍼증착노광세정식각계측·테스트패키징
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맵을 읽을 때 유의할 점

실제 공정의 단일 표준 경로가 아닌 교육용 축약 지도입니다. 메모리와 로직, 제품과 공정 세대에 따라 순서·반복 횟수·재료가 다르며 산화·이온주입·열처리·평탄화·배선 등은 별도 노드로 모두 표시하지 않았습니다. 기업은 공개 제품·기술을 바탕으로 든 역할의 예시이지 독점 공급자나 확인된 거래 상대 목록이 아닙니다. 경제적 의미와 관찰 포인트는 원리에 따른 학습용 해석이며 실적·주가 전망이나 투자 권유가 아닙니다.

학습용 개념도입니다. 실제 공장 배치·장비 비율과 다르며, 여러 공정은 반복됩니다.

전공정

노광

빛을 이용해 감광막에 회로 패턴을 옮깁니다.

개념도 · 실제 비율 아님

관련 기업

ASML

DUV·EUV 노광 장비와 계측·검사 솔루션

Tokyo Electron

증착·코팅/현상·식각·세정 등 제조 장비

공정 설명

웨이퍼에 감광막을 바르고 노광 장비로 패턴을 전달합니다. 빛에 반응한 감광막을 현상하면 다음 공정에 사용할 패턴이 남습니다. DUV와 EUV 같은 노광 방식과 층 사이의 정렬 정확도가 중요합니다.

산업 관점

왜 중요한가

작은 패턴을 만드는 능력과 처리량을 함께 살피면 정밀도와 생산비 사이의 선택을 이해할 수 있습니다.

살펴볼 지표

  • 이 층에 필요한 해상도와 정렬 정확도는 어느 정도인가?
  • 노광뿐 아니라 감광막·현상·계측 조건이 함께 맞는가?
근거 자료