ASSETCASTING

반도체 공정

칩을 설계하고, 재료를 쌓고 깎아 회로를 만들고, 연결·검증하는 산업의 역할을 읽습니다.

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장비를 선택해 공정과 기업을 살펴보세요.

설계·응용웨이퍼증착노광세정식각계측·테스트패키징
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맵을 읽을 때 유의할 점

실제 공정의 단일 표준 경로가 아닌 교육용 축약 지도입니다. 메모리와 로직, 제품과 공정 세대에 따라 순서·반복 횟수·재료가 다르며 산화·이온주입·열처리·평탄화·배선 등은 별도 노드로 모두 표시하지 않았습니다. 기업은 공개 제품·기술을 바탕으로 든 역할의 예시이지 독점 공급자나 확인된 거래 상대 목록이 아닙니다. 경제적 의미와 관찰 포인트는 원리에 따른 학습용 해석이며 실적·주가 전망이나 투자 권유가 아닙니다.

학습용 개념도입니다. 실제 공장 배치·장비 비율과 다르며, 여러 공정은 반복됩니다.

후공정

패키징·연결

칩을 보호하고 외부 또는 다른 칩과 전기적으로 연결합니다.

개념도 · 실제 비율 아님

관련 기업

삼성전자

이 지도에서는 파운드리 제조·설계 지원·패키징 역할의 예시

Amkor Technology

반도체 패키징과 웨이퍼·패키지 테스트 서비스

ASE

SiP 및 여러 칩을 통합하는 패키징 기술

SK하이닉스

HBM 등 DRAM 메모리와 적층 기술

공정 설명

패키징은 다이를 시스템에서 사용할 수 있도록 연결하고 보호하는 작업입니다. 여러 칩을 하나의 패키지로 구성하는 SiP와 2.5D·3D 같은 접근도 있습니다. 연결 방식과 열 관리가 함께 중요하며 모든 패키지가 같은 구조를 쓰지는 않습니다.

산업 관점

왜 중요한가

칩 하나의 성능뿐 아니라 칩 사이 연결과 조립 조건을 살피면 시스템 성능과 비용의 관계를 이해할 수 있습니다.

살펴볼 지표

  • 여러 칩을 묶을 때 연결과 열 관리가 어떻게 달라지는가?
  • 조립 난도와 테스트 계획을 함께 고려했는가?
근거 자료