마이아 300의 HBM 사양 검증: 288GB의 근거와 남는 질문
2026년 10월 공개된 마이크로소프트 마이아 300의 칩당 HBM4 288GB·랙당 96개·2027년 배치 사양을 공식·보도 자료로 대조하고, 전작 마이아 200의 SK하이닉스 HBM3E 단독 공급 기록과 이번 공급사 미공개 상태를 정리한다.
수정일 2026. 10. 13.
발표 내용: 칩당 288GB, 랙당 96개, 2027년 배치
마이크로소프트는 공식 블로그에서 마이아 300 기반 멀티기가와트 배치를 2027년부터 시작해 마이아를 자사 제품·서비스의 주력 추론 시스템으로 삼겠다고 밝혔다. 보도에 따르면 3세대 칩은 TSMC N2P 공정, 칩당 HBM4 8스택 288GB·18TB/s 대역폭·950W로 구성되고 랙당 96개가 들어가며, 마이아 200 대비 랙 규모 토큰 처리량 최대 7배와 선두 GPU 시스템 대비 메가와트당 40% 개선을 내세운다. 로이터는 내년 100만 개 이상 배치를 전했고, 전작 마이아 200(216GB HBM3E·7TB/s·750W) 대비 연산은 FP4 13.8·FP8 6.9 페타옵스로 올랐다.
전작 대비: 216GB에서 288GB로, 공급사는 SK하이닉스였다
마이아 200은 HBM3E 216GB·7TB/s였고 마이아 300은 HBM4 288GB·18TB/s로 용량 약 33%·대역폭 약 2.5배가 늘었다. 마이아 200은 2026년 1월 26일 공개됐고 SK하이닉스가 12단 HBM3E 6스택을 단독 공급했다. 이번 마이아 300의 HBM 공급사는 확인한 공식·보도 자료 어디에도 명시돼 있지 않다.
새 고객 등장의 의미와 남은 질문
랙당 96개에 칩당 288GB면 랙당 약 27,648GB(약 27.6TB)로 영상의 수치와 일치하고, 연산이 엔비디아에서 자체칩으로 옮겨도 랙당 HBM 총량은 늘어난다. 다만 7배·40%는 업체 주장으로 독립 검증이 없다는 점이 보도에서 지적됐고, 100만 개 배치도 로이터가 전한 계획 수치다. HBM 공급사 미공개 상태에서는 SK하이닉스 유지도 마이크론·삼성 진입도 단정할 수 없다.
이 사례의 한계
사양 수치는 공식 블로그와 보도 인용에 의존하며 독립 벤치마크를 확인하지 못했다. CXMT 관련 서술은 영상과 별도 사례의 영역으로 여기서 재검증하지 않았고, 공급사·출하량 수치는 계획과 전망의 성격이다.
근거 자료
- Microsoft to expand Azure Maia system to multi-gigawatt deployments확인일 2026. 10. 13.
- Microsoft Maia 300 AI chip arrives with monstrous 288 GB HBM4 memory and 18 TB/s bandwidth확인일 2026. 10. 13.
- Microsoft Unveils Maia 300 AI Chip확인일 2026. 10. 13.
- HBM4 production nears as Samsung, SK hynix vie for AI chip dominance확인일 2026. 10. 13.